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解决无铅焊接技术难题,制氮机成电子行业新宠

        由于铅对人类的危害,防止铅污染已成世界潮流。日本已于1998年开始在大公司实施无铅化制造。2003年以前,日本的索尼、东芝、日立、NEC等大公司已基本实现电子产品无铅化。2003年,我国信息产业部发布“电子信息产品污染防治管理办法”文件,规定从2006年7月1日起,全面禁止在电子信息产品生产中使用含铅的焊料,要求投放市场的电子、电气产品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6种有害物质。市场的发展趋势将迫使含铅焊料的电子产品无法进入市场。因此,在波峰焊和回流焊接中采用无铅焊接工艺技术就成为我们面临的紧迫任务。    
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